S3 обнародует Savage 2000 и 2000+

(обзор нового чипа)

Вскоре за объявлением чипа Savage 4 Pro Xtreme в начале августа, S3 представляет свой новый чип следующего поколения - Savage 2000, ранее известный как GX4. Объявление нового чипа совпало с приобретением S3 компании Diamond Multimedia и успехом в секторе OEM. Эти факторы должны благополучно сказаться на судьбе нового чипа, так как впервые S3 стала технологическим лидером.

Первоначально будет выпускаться два варианта нового чипа. Savage 2000 будет предназначен для OEM производителей, а Savage 2000+ будет применяться в производстве розничных образцов. По словам S3, Savage 2000+ не хуже самых последних разработок 3D плат Hi-END уровня от NVIDIA и 3dfx. И если дело обстоит именно так, то это отличное начало для S3.

Ниже представлена карта развития и расположения графических 3D чипсетов.

S3 рекламирует свой новый чип как “Blazing Quick”. Этот термин, означающий самую быструю и реалистичную видеокарту, судя по характеристикам разработчиков, реально может занять лидирующее положение. Представьте себе скорость заполнения 700 миллионов элементов в секунду, а так же аппаратный геометрический процессор T&L (Transformation and lighting)! Впечатляет, особенно когда сравниваешь это с самым быстрым Voodoo 3 3500, который выдает всего 366 мегатекселей в секунду. Получить такие удивительные результаты удалось за счет применения нового процессора, работающего на частоте 200МГц, 64Mb памяти, работающей той же частоте, а так же за счет применения новых революционных технологий.

Оба чипа поддерживают быстрый RAMDAC 350МГц, и AGP4x для нового чипсета intel 820 (Camino). Вариант Savage 2000 имеет 64 Mb памяти, работающей на несколько меньшей частоте -166МГц, и графическую шину 150МГц. 64Mb памяти сегодня - стандарт для Hi-END уровня 3D чипсетов. Этого объема памяти вполне достаточно, чтобы получить прекрасные результаты в разрешении 1600х1200. По словам S3, 3D процессор Savage 2000 может справляться с таким разрешением без потери качества при 32-х битной глубине цвета, 32-х разрядном Z-буфере и еще останется 32 Mb под текстуры. Такой же объем памяти планируют ставить на последние разработки и основные конкуренты S3. По некоторым слухам, 3dfx планирует установить больше 64Mb на свою следующую плату.

Одной из причин обрушения Savage 4 на рынке Hi-END 3D чипов, была ограниченная 64 битным шина памяти. Это подразумевает реальный “потолок” 640х480 или 800х600 для приличных скоростей передачи кадров. В Savage 2000 применяется 128 битная шина памяти, значительно поднимающая этот “потолок”.

Dual Pixel/Dual Texture конвейер

NVIDIA связывает успех своей продукции с технологией T&L, 3dfx с T-buffer, на то же самое полагается и S3 в своем новом чипе. Главный козырь конкурентов - это увеличение производительности в приложениях, поддерживающих мультитекстурирование. 3D движок Savage 2000 впервые использует dual/pixel dual/texture конвейер. Это очень хорошие новости для любителей Quake III: Arena and Unreal Tournament. Скорость передачи кадров в этих играх теоретически будет значительно увеличена по сравнению с архитектурой single/pixel dual/texture pipeline. На бумаге идея использования за один такт четыре текселя выглядит очень разумно. Для объяснения всех преимуществ посмотрите блок схему:

Single Pass Quad-Texturing.

Еще одним добавлением в архитектуру Savage 2000 является Quad Texture движок. Благодаря ему и Dual Pixel/Dual Texture конвейеру можно накладывать одновременно четыре текстуры, по две на один пиксель за один такт. Из-за этого в будущем разработчики компьютерных игр получат возможность значительно улучшить качество своих продуктов .

Аппаратная реализация геометрического процессора T&L (Transformation and Light)

Следующим добавлением в чип Savage 2000 является встроенный геометрический акселератор S3TL. Первый блок акселератора выполняет преобразование 3D представление мира в 2D, отображаемое на экране монитора. Следующий блок растеризации выполняет собственно отображение. Данные, которые необходимо преобразовывать, берутся из AGP видео памяти или от процессора. Далее все вычисления производятся геометрическим акселератором. При этом процессор сильно разгружается и может заняться расчетом каких-либо физических явлений игры.

Так же S3TL занимается расчетом освещенности сцены. Аппаратная реализация моделирования освещенности основана на OpenGL lighting Model. Одновременно может быть установлено до восьми источников, которые разделяются на три группы: направленное освещение, точечный источник и прожектор.

Использование S3TL снижает нагрузку на CPU до 95%, а так как многие сцены рассчитываются в локальной видеопамяти, снижается так же и трафик системной шины.

Благодаря применению S3TL производительность прорисовки многоугольников и расчета освещения увеличивается от четырех до десяти раз.

Хотя многих из Вас интересуют именно игровые возможности чипсета, необходимо обратить внимание на встроенные DVD/DTV функции:

• VIP 2.0 порт с поддержкой множественных конфигураций DTV и полная поддержка “bus mastering” для слабеньких процессоров;
• Модуль компенсации третьего поколения;
• Масштабирование без потери качества;
• Аппаратная реализация подсветки и полупрозрачности для наложение титров;
• Полный контроль всех параметров картинки (яркость, контрастность, насыщенность, тон, гамма);

• 128-bit SDRAM/SGRAM. 64-bit DDR
• HW bump mapping
• S3 Texture Compression (S3TL)
• True color rendering
• Full screen anti-aliasing
• Anisotropic filtering
• 8-bit stencil buffer
• 16/24/32-bit Z-buffer
• Fully DX7 & OpenGL compliant
• Range-based, vertex & table too
• Specular lighting/diffuse shading
• Enhanced alpha blending modes
• 128-bit 2D graphics engine
• Dynamic multi-tap scaling
• 3-rd generation motion compensation
• Subpicture blending and highlights
• Fully compliant VIP 2.0 port
• Multiple HW video windows
• Digital interface port to NTSC/PAL TV
• encoders
• Digital interface to FP encoders
• CRT resolutions up to 2048X1536
• 350MHz RAMDAC

Заключение.

После всего выше сказанного, остается один вопрос: не является ли это все просто захватывающим ранним объявлением? Сейчас чип проходит последние испытания и поступит в массовое производство в октябре. Поэтому ответ на основной вопрос мы получим, когда сможем опробовать готовую плату, кстати, первую построенную по технологии 0,18 микрон.

спонсор статьи: